“智能芯片封测设备的研发及产业化”是无锡祺芯半导体科技有限公司研发的装备制造领域项目。本项目进行智能芯片封测设备的研发，是智能工厂的重要组成部分，是一款可替代人工完成繁杂工作的自动化设备。具有可靠性高、通用性强等特点，可用于各类电子芯片的封装测试工序，实现芯片产品智能化生产。项目目前已完成前期的研发调试，客户试用准备投入小批量生产阶段。与江阴苏阳电子股份有限公司签订了900万元销售合同，与浙江亚芯微电子股份有限公司签订了1700万元销售合同。已有两家投资公司与祺芯签订了投资意向协议，项目已获授权20余项专利。